技术开发计划

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    热设计功率或热设计点是组件产生的最大热量。 技术开发计划通常是CPU和GPU的规范,它是在典型工作负载中需要多大的散热系统才能散发组件产生的热量的等级。

    不幸的是,TDP也很常见 与功耗或总功耗混淆,这是不准确的。虽然具有较大TDP的组件通常会消耗更多功率,这就是为什么它需要更强大的冷却系统的原因,但是TDP并不是衡量功耗的指标。

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