西部数据宣布64层X4 QLC 3D NAND

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西部数据 3D NAND套件按图像1

下列的 东芝’s announcement 他们的QLC BICS 3D NAND上个月,东芝’S Flashforward NAND Developling合资伙伴Western Digital最近还宣布了他们自己的4位每种单元QLC 3D NAND产品,他们称为X4。

根据新闻稿,WD’S X4采用高达64层的BICS 3D NAND,每个模具最大的芯片容量可达768GB(96GB),或者存储容量增加50%,而与上一代512GB 3位为每个单元X3 NAND相比。

目前WD HASN.’T揭示了有关基于新NAND的未来产品计划的任何信息。 WD将于8月份在FMS 2017上展示新的X4 3D NAND。

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