东芝推出用于移动和嵌入式系统的BG3单封装SSD

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东芝bg 3功能

为了满足快速发展的物联网行业的容量和性能需求,东芝推出了BG3 SDD,这是一款微型单封装SSD,用于更薄,更可靠的移动和嵌入式设备。

作为BG2的继任者,BG3使用东芝’■64层TLC NAND,可提高每个驱动器的存储密度。它还具有无DRAM设计,可实现更好的功耗,更低的成本和更小的占位空间。

利用两个PCIe 3.0通道和东芝’作为内部控制器,BG3可以分别实现高达1,520MB / 840MB / s的顺序读取/写入速度。 BG3还具有SLC缓存功能,可以在驱动器未安装时提高性能。’t filled.

小型固态硬盘还具有巨大的省电功能。从那里’由于无需为DRAM供电,BG3的最大功耗仅为2.7W。那’在当今大多数时间里,最大功率仅为5.5W至6.5W的一半’s SSDs.

BG3将提供两种尺寸:表面安装的BGA M.2 1620和可移动式 M.22230。容量包括128GB,256GB和512GB。 BG3目前正在向客户提供样品,并将在8月8日的闪存峰会上首次亮相。

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