东芝推出BG3单包SSD用于移动和嵌入式系统

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东芝 BG 3功能

为了满足快速发展的物联网行业的能力和性能需求,东芝正在推出BG3 SDD,一个微小的单包SSD,用于更薄,更可靠的移动和嵌入式设备。

作为BG2的继承者,BG3使用东芝’S 64层TLC NAND,用于每个驱动器的更高存储密度。它还具有较少的DRAM设计,可用于更好的功耗,更低的成本和更小的占地面积。

利用两个PCIe 3.0车道和东芝’S内部控制器,BG3可以分别实现最多1,520MB / 840MB / s的顺序读/写速度。 BG3还具有SLC缓存功能,可以在驱动器ISN时提高性能’t filled.

小型SSD还拥有巨大的省电。从那里’■BG3没有电源DRAM的功率,最大功耗仅2.7W。那’今天大部分最多近5.5W到6.5W的一半’s SSDs.

BG3将以两种形式的因素提供:表面贴装BGA M.2 1620和可拆卸 M.2 2230.能力包括128GB,256GB和512 GB。 BG3目前正在向客户采样,并将在8月8日在闪存峰会上首次亮相。

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