东芝首先推出QLC NAND闪存包装768GB每芯,最高可达1.5TB

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东芝96位QLC BICS 3D NAND按图像

在过去的几个月里,那里 哈姆’t been a whole lot 出来的好消息,但这里’最近宣布我认为我们都能欣赏。在最近的宣布中,东芝共享消息’开发了该行业’S每个单元的前4位,四级单元(QLC)BICS NAND闪存芯片。

新型QLC NAND采用64层电池结构,每位吹嘘高达768Gbit / 96GB,使其目前是市场上最负密集的模具。通过使用16个模具,东芝能够在单个包装中加入1.5 TB。这与具有相同数量的模具相同的TLC NAND包装增加50%。

“从SLC到MLC和MLC到TLC,通过工业抵抗往往会满足大型技术转变,并引入QLC也不例外,”注意到TAEC高级副总裁Scott Nelson’■内存业务部门。“将始终需要引人注目的存储解决方案,从而产生更高的密度并产生有利的成本/性能方程–我们的QLC技术正好进入那个甜蜜的地方。历史在过去的闪存路线图方面,历史证明了我们,我们完全期待QLC BICS闪存继续我们的行业领先的赛道记录。”

QLC. 将用于容量驱动的数据中心以及消费者驱动器。具有更高的存储密度,企业和消费者都可能能够预计相同数量的储存价格。

东芝已经开始发出 测试样本到不同的SSD供应商进行测试。物理样本将在2017闪存峰会上显示。

 

来源: 东芝

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