高通与台积电达成7nm芯片协议

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据DigiTimes报道,台积电已中标制造高通’s在7nm节点上的基带芯片。芯片顺序仅适用于基带处理器,不适用于应用处理器。高通公司仍在三星和台积电之间就生产做出决定。 下一代 AP,正在等待看到第二代7nm产品 在做出决定之前先从两家公司获得。

三星和台积电都将在7nm节点上从HKMG切换到EUV工艺技术。三星宣布其7nm Low Power Plus晶体管 台积电表示,使用EUV制成的EUV节点将于2018年上市,而台积电表示其7nm EUV节点将在2019年准备就绪。

当三星赢得竞标以14nm节点生产高通芯片时,台积电失去了高通的最大客户。高通此前占台积电的25%’的收入,但下降到仅约10%。幸运的是,台积电能够与苹果达成芯片交易,苹果将高通替换为台积电。’最大的合作伙伴。台积电能否为高通达成7nm协议’的应用处理器,它可能再次将高通推向台积电’s number one chart.

 

资源: Digitimes

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