高通公司与台积电罢工7nm芯片贸易

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根据DigiTimes,TSMC赢得了竞标制造高通公司’S在7nm节点上的基带芯片。芯片顺序仅适用于基带处理器,而不是应用处理器。 Qualcomm仍在做出制作的三星和台积电 它的下一代 APS,并等着看到第二代7nm产品 来自两家公司做出决定。

三星和台积电都将在7nm节点上从HKMG切换到EUV工艺技术。三星宣布其7nm低功率加晶体管 使用EUV制造将于2018年提供,而TSMC则表示其7nm EUV节点将于2019年准备就绪。

当三星赢得竞标时,TSMC失去了Qualcomm作为最大的客户,以在14nm节点处生产高通筹码。高通公司以前占TSMC的25%’收入但已经下降到约10%。幸运的是,台积电能够与苹果公司换成苹果,他们替代高通公司作为台积电’最大的合作伙伴。如果台积电可以为高通公司确保7纳米交易’S应用处理器,它可以再次将Qualcomm放在TSMC上’s number one chart.

 

资源: dig

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