什么是hbm? AMD GPU中的高带宽内存解释

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几周前, amd.发布了一个公告 他们即将推出的GPU将具有一个名为High带宽内存或HBM的下一代内存技术。在宣布期间,信息很少有关于HBM的信息, 但最近的amd分享了 一些关于该技术的深入信息。

GDDR5的极限

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虽然大多数人都可能’几个星期前,只听赫博姆的第一次,HBM ISN’真的是一个全新的技术。它已经在工作中超过7年了,并通过了许多公司的合作创造了 主要是AMD和SK Hynix。 HBM当然的目标是成功GDDR5,因为AMD指出了相当多的限制。

最大的限制 使用GDDR5是它需要很多PCB房地产。为了获得更高的VRAM容量和性能,需要大量GDDR5芯片。这当然需要在PCB上进行大量空间,但另外将所有这些芯片路由到GPU也随着越来越多的筹码被包装成越来越高的显卡而变得非常困难。

GDDR5上的另一个主要限制是性能缩放的权力。就像我们一样’在CPU,GPU,SOC等上看过GDDR5’S电源要求飙升作为时钟速度不断增加。这不仅导致GPU的低效率,而且由于额外的电压调节器成为必要的情况,它也会进入空间限制。

符合HBM(高带宽内存)

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为了解决这些问题,AMD 需要改变DRAM设计的方式或DRAM打包的方式。在HBM的情况下,AMD更改了DRAM打包的方式。而不是传播许多死亡 of planar DRAM 在GPU周围,HBM使用垂直堆叠的DRAM芯片。垂直堆叠的存储器层DRAM彼此的顶部,并使用硅通孔或TSV进行通信。

所有技术设计都转化为三个主要优点–提高性能,较低的功耗和减少DRAM占地面积。在AMD上的每个内存包’第一代HBM实现将包含一个笨重的1024 I / O引脚,一个巨大的 upgrade from GDDR5’S 8-32每个包装的I / O引脚。因为每个包装有更多的I / O引脚,因此总线宽度显着增加,允许HBM以较低的时钟速度运行以产生比什么更高的性能’可以使用GDDR5。随着高时钟速度的是功耗的主要驱动器,与GDDR5相比,HBM也在较低的1.3V下运行’S 1.5V。此外,由于DRAM芯片彼此顶部堆叠,因此每个包装的空间明显更小,而不是GDDR5芯片的阵列,这意味着更多的其他组件或更紧凑的产品的空间。

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由于PCB上的路由迹线是使用GDDR5的大挑战之一,因此AMD以及几个合作伙伴也设计了他们称之为插入者,它位于GPU和HBM DRAM之间。如图所示,插入器尽可能接近GPU将DRAM带到进一步提高性能和功率效率。

最后的想法

虽然HBM肯定听起来像VRAM的未来’太早判断这是否会在图形性能方面具有显着的有形益处。 amd hasn.’T尚未为其谣传的斐济图形卡发布任何性能数据,所以我们’真的留下来猜测x 内存性能的增加或x%的能效增加的百分比实际上意味着每秒帧或需要瓦特。

所说,Computex很快就会遍布’m sure we’LL在不久的将来看到更多的AMD。敬请关注。

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